印刷線路板產業進入傳統旺季，整體而言表現將可優于PCB整體產業，而NB板的能見度也不差，光電板則可望溫和回升。
旺季的主要的驅動力就是來自于智能型手機、平板計算機的熱賣，即使同業之間積極擴產，不過高階HDI是有相當的技術門坎，不容易快速大量生產。華通(2313)董事長吳健也認為，5年之內，任意層板(Any Layer)HDI需求將會不斷成長，中高階的智能型手機市占率將持續擴大。
觀察第三季電子產業，智能型手機新產品將密集于第三季上市，就連iPhone第五代產品也可望季底正式亮相，將可以推升HDI的需求成長。展望第三季的營運表現，曾子章認為將呈現溫和成長，而吳健也說，下半年還是會有傳統旺季效應，并且在第四季達到高峰。
盡管客戶端出現下修第三季平板計算機的出貨量，但預估第三季HDI的產能仍處于滿載，下半年營收還是會維持成長力道，只是成長的幅度還有待觀察。
若全球總體經濟沒有太大的變化，對于第三季的景氣展望持審慎樂觀看待，業績亦有機會呈現逐月成長格局。若以終端產品的趨勢來看，則看好通訊產品的發展，且未來筆記本電腦也將講求通訊功能，其NB板的傳統設計也將往HDI高密度鏈接基板靠攏。
目前PCB的原物料短期上漲幾率不高，有助于減輕PCB成本上的壓力，穩定印刷線路板的整體價格。